Параметри продукту:

Принцип роботи вакуумної плазми:

Вакуумна плазмена мийка включає в себе реакційну камеру, живлення та вакуумний насос. Розміщення зразка в реакційній камері, вакуумний насос починає відкачувати газ до певного ступеня вакууму, запуск енергії генерує плазму, а потім газ потрапляє в реакційну камеру, щоб плазма в камері перетворилася на реакційну плазму, яка реагує з поверхнею зразка, виробляє літні побічні продукти і викачується вакуумним насосом.

Характеристики плазми

Плазма є електронейтральною:

Зазвичай плазма є електронейтральною, але якщо вона перебуває під певними порушеннями, її внутрішня частина заряду відокремлюється, що створює електричне поле. Наприклад, встановлюючи в плазму маленьку кулю з позитивним зарядом, вона залучає електрони з плазми, відкидає іони, утворюючи навколо кулі негативно заряджену «хмару електронів».

Плазма має коливальність:

Зазвичай плазма знаходитьсяУ стані рівноваги розподіл щільності на макроскопії рівномірний, але з мікроскопічної точки зоруРозподіл щільності є зростаючим і падаючим, нерівномірним, і цей зростання і падіння щільності є коливальним.

У плазмі виникають феномени:

Оскільки плазма на початку перебуває в квазіелектричному нейтральному стані, якщо непровідна ізоляційна субстрата підвіщається в плазмі, то іони та електрони в плазмі рухаються до цієї субстрати, кількість електронів, які досягають субстрати за одиницю часу, набагато більша, ніж кількість іонів. Частина електронів, які досягають субстрати, складається з іонами, а інша частина залишається, таким чином, накопичується чистий негативний заряд на субстраті, так що поверхня субстрати має негативний потенціал. Цей негативний потенціал виключить наступні електрони, залучаючи позитивні іони. Поки негативний потенціал субстрати не досягне певного значення, що робить поток іонів рівним потоку електронів. Оскільки підплата має негативний потенціал, на межі підплати з плазмою утворюється просторовий зарядний шар, що складається з позитивних іонів, тобто іонний шар.І.

Вакуумна плазма для очищення:

1активація/очищення поверхні плазми; 2. клеєння після плазмової обробки;

3. Ерозія плазмигравірування / активація; 4. плазма розклеювання;

5. плазмене покриття (гідрофільне, гідрофобне); 6. підвищення зв'язковості;

7. плазмене покриття; Плазма сіріння та модифікація поверхні.

Завдяки його обробці можна поліпшити здатність проникнення поверхні матеріалу, що дозволяє багатьом матеріалам проводити покриття, покриття та інші операції, підвищуючи клеєність, силу зв'язку, одночасно видаляючи органічні забруднювачі, забруднення маслом або жирами.

В даний час широко використовується в електроніці, зв'язку, автомобілях, текстилі, біомедицині та інших областях. Наприклад, в електронній продукції, обробка покриття LCD / OLED-екранів, обробка перед приклеєнням пластикової корпусу ПК, шлифт на поверхні корпусу та кнопки клавіш, очищення від клею поверхні друкованої плати, обробка перед клеєю лінз, обробка перед наклеєнням дротів та кабелів, обробка перед наклеєнням фар, гальмових пластин, герметичних стрічок для дверей в автомобільній промисловості; Дрібна безпечна очищення металевих компонентів в машинобудувальній промисловості, обробка перед покриттям лінз, обробка перед герметізацією з'єднання між різними промисловими матеріалами, модифікована обробка поверхні тривимірних об'єктів ... і багато іншого.

Післяпродажне обслуговування:

Швидко реагуючи, є післяпродажні команди обслуговування в Шеньчжэні, Чэнду, Чунцині, Сучжоу, Чженчжоу та інших місцях.Постачальники забезпечують продуктивність та якість продукції строго відповідно до чинних національних стандартів та технічних специфікацій.

Гарантія на весь рік.У разі несправності обладнання (не людське пошкодження) протягом гарантійного періоду, сторона B організує післяпродажний персонал для подальшої обробки, поки не усунення несправностей, (за винятком робочого часу та робочих днів) після гарантійного періоду, постачальник надає безкоштовні технічні консультації та збори за ремонт, тільки відповідні витрати.